1、SMD 成品每批生产最终都会经过回流焊进行检测，管控LC值；2、岛

1、SMD 成品每批生产最终都会经过回流焊进行检测，管控LC值；2、岛津X-RAY 已经放大至2.6倍；3、内部可清楚看到铝箔的卷绕层及导针钉接平行度；4、超过侦测极限，不能看到铝箔的卷绕层数

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1, SMD finished batch production will eventually be detected after reflow, control value LC; 2, Shimadzu X-RAY been enlarged to 2.6 times; 3, can be clearly seen inside the aluminum foil layer and a wound stapled parallel guide needle degree; 4, more than the detection limit, can not see the wound foil layers

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1, SMD finished products in each batch of production will eventually go through the return welding testing, control LC value; 2, Sajima X-RAY has been enlarged to 2.6 times; 3, the interior can clearly see the coiled layer of aluminum foil and guide needle pin parallelity; 4, beyond the detection limit, can not see the number of aluminum foil winding layer

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1. Each batch of SMD finished products will be tested by reflow soldering and LC value will be controlled; 2. Shimadzu X-ray has been magnified to 2.6 times; 3. In the inner part, the winding layer of aluminum foil and the parallelism of guide pin connection can be clearly seen; 4. Beyond the detection limit, the number of winding layers of aluminum foil cannot be seen

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