表面组装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，是电子产品封装

表面组装技术是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，是电子产品封装的重要技术。焊锡膏是伴随着 SMT 应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于 SMT 行业，如 PCB、晶片电阻、电容、IC 等电子元器件的焊接。

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Surface Mount Technology is the electronics assembly industry's most popular form of technology and technology is an important technology electronics package. Paste is accompanied by a new SMT solder material came into being, is mixed with solder powder, flux, and other surface active agents, thixotropic agents, pasty mixture is formed, mainly for the SMT industry, such as soldering the PCB electronic components, chip resistors, capacitors, IC and the like.

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Surface assembly technology is one of the most popular technologies and processes in the electronic assembly industry, and it is an important technology for electronic product packaging. Solder paste is a new type of welding material that comes into being with SMT, which is a paste mixture mixed with solder powder, flux and other surfactants, touch changers, etc., and is mainly used in the SMT industry, such as PCB, wafer resistance, capacitor, IC and other electronic components welding. ...

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Surface assembly technology is the most popular technology and process in the electronic assembly industry, and it is an important technology of electronic product packaging. Solder paste is a new type of welding material accompanied by SMT. It is composed of solder powder, flux and other surfactants, thixotropic agents, etc. It is mainly used in SMT industry, such as PCB, chip resistance, capacitance, IC and other electronic components welding.<br>

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