分板前做ICT只要排一整片主板(3pcs一片)，如果是分板后再ICT测

分板前做ICT只要排一整片主板(3pcs一片)，如果是分板后再ICT测试，需要摆3次主板(因为主板已经分板了)。ICT托盘我们分成托盘(整片使用)和维修托盘(分完板后单片使用)。

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To do ICT before splitting, you only need to line up a whole motherboard (3pcs). If it is splitting and then ICT testing, you need to place the motherboard three times (because the motherboard has been split). <br>ICT pallets are divided into pallets (for use as a whole piece) and maintenance pallets (for single piece use after dividing the board).

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Do ICT in front of the board as long as a whole board (3pcs piece), if it is a sub-board and then ICT test, you need to swing the motherboard 3 times (because the motherboard has been sub-boarded).<br>ICT pallets we divide into pallets (whole plate use) and service pallets (single-piece use after the plate is divided).

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To do ICT before splitting, you only need to arrange a whole motherboard (3pcs). If you want to do ICT test after splitting, you need to place the motherboard three times (because the motherboard has been split).<br>ICT pallets are divided into pallets (used in whole piece) and maintenance pallets (used in single piece after separated board).<br>

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