检查CPU芯片点胶效果，点胶是否到位，如果有外观不良需要在进行固化之前

检查CPU芯片点胶效果，点胶是否到位，如果有外观不良需要在进行固化之前执行清洁操作。同时检查芯片四周胶水内是否出现气泡，如有气泡需要将气泡消除。

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Check the dispensing effect of the CPU chip and whether the dispensing is in place. If there is a bad appearance, you need to perform a cleaning operation before curing. At the same time, check whether there are bubbles in the glue around the chip. If there are bubbles, remove the bubbles.

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Check the CPU chip dosing effect, dosing is in place, if there is a bad appearance need to perform cleaning operations before curing. At the same time check the glue around the chip whether there are bubbles, if there are bubbles need to remove bubbles.

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Check the effect of CPU chip dispensing, check whether the dispensing is in place, and clean before curing if there is any bad appearance. Meanwhile, check whether there is any bubble in the glue around the chip, and remove the bubble if there is any bubble.<br>

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