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结果发现，在填充过程中，方案1的材料是ABS+PC料，总填充时间为0.
结果发现，在填充过程中，方案1的材料是ABS+PC料，总填充时间为0.9868s，方案2材料是PC料，总填充时间为1.004s，两者相比，方案1填充较快，料温较低，填充压力小，结合线不明显，气穴少。
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It was found that during the filling process, the material of Scheme 1 is ABS + PC material, the total filling time of 0.9868s, the program material is a PC material 2, the total filling time of 1.004s, both compared Scheme 1 is filled quickly, material temperature is low, the filling pressure is small, bonding wire is not obvious, and less cavitation.
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It was found that in the filling process, the material of option 1 is ABS-PC material, the total filling time is 0.9868s, the total filling time of scheme 2 is PC material, the total filling time is 1.004s, compared with the two, program 1 fill sfaster, material temperature is lower, the filling pressure is small, the combination line is not obvious, the gas hole is less.
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The results show that in the process of filling, the material of scheme 1 is ABS + PC, the total filling time is 0.9868s, the material of scheme 2 is PC, the total filling time is 1.004s, compared with scheme 1, the filling speed is faster, the material temperature is lower, the filling pressure is small, the binding line is not obvious, and the air hole is less.<br>
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