ME30SU为了避免器件撞件导致整机不良，分板后进行ICT测试需要排放

ME30SU为了避免器件撞件导致整机不良，分板后进行ICT测试需要排放3pcs没有pcb工艺边更容易撞件。我们建议是ICT测试(panel形态)完成后再进行分板。

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ME30SU, in order to avoid component collisions and lead to bad machine, it is necessary to discharge 3pcs for ICT test after splitting, and it is easier to hit parts without pcb process. We suggest to split the board after the ICT test (panel form) is completed.

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ME30SU in order to avoid the device bump caused by the machine bad, after the split plate ICT test needs to discharge 3pcs without pcb process edge more easily bump. We recommend that the ICT test (panel pattern) be completed before the split plate is completed.

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In order to avoid the bad performance of the whole machine caused by device collision, the me30su needs to discharge 3pcs for ICT test after board splitting. It is easier to collision parts without PCB process edge. We suggest that the board should be divided after the completion of ICT test (panel form).

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